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| 作者：騰拓 來源：www.xlyltpsc.cn 發布于：2018/3/6 點擊：4951次 |
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業里最為流行的一種技術和工藝。
隨著電子工業的迅速發展，以及客戶對電子產品小型化以及更多功能的要求，先前使用的穿孔插件元件已無法縮小。于是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。
由于現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝在線式紅膠點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為SMT在線式紅膠點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
膠博在線式紅膠點膠機，其軌道平臺可與客戶SMT周邊設備相連接，實現流水線生產，將效率及品質全面提升，實現在線式點紅膠工藝得到革命性的突破。
為讓客戶更好的掌握點膠工藝，避免在點膠過程中出現膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等問題。膠博為客戶提供以下點膠參數做參考：
A：固化溫度曲線：對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。
B：氣泡：膠水一定不能有氣泡。一個小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣，防止出現空打現象。
C：針頭大小：在工作實際中，針頭內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據PCB上焊盤大小來選取點膠針頭：如A和B的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產效率。
D：針頭與PCB板間的距離：不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。
E：點膠壓力（背壓）：根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇合適的壓力。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象，漏點，從而造成缺陷。當環境溫度高時，則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。
F：膠水的粘度：膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。
G：膠水溫度：一般環氧樹脂膠水應保存在0--50C的冰箱中，使用時應提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為230C--250C；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。環境溫度相差50C，會造成50％點膠量變化。因而對于環境溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結力。
H：點膠量的大小：根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。
對于以上各參數的調整，應按由點及面的方式，任何一個參數的變化都會影響到其他方面，同時缺陷的產生，可能是多個方面所造成的，應對可能的因素逐項檢查，進而排除。總之，在線式紅膠點膠機生產中應該按照實際情況來調整各參數，達到既保證生產質量，又能提高生產效率的目的。
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