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跟著芯片封裝技能的老練，更多的集成電路被封裝在一個(gè)小小的芯片中，從DIP到貼片的技能發(fā)展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉(zhuǎn)技能越來越雜亂，對(duì)安裝固定的方法也要求更多的工藝。傳統(tǒng)焊接工藝的高溫環(huán)境導(dǎo)致PCB基板容易發(fā)生變形，導(dǎo)致焊點(diǎn)斷開，芯片移位元，不良率極高。一般過打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方法把芯片牢牢的固定在PCB上，工序雜亂，作業(yè)量大，特別是UnderFill對(duì)膠量的操控要求極端嚴(yán)厲，而有些工序要求恒溫。人工操作現(xiàn)已無法滿意生產(chǎn)任務(wù)和質(zhì)量要求，因而越來越多的引入高速點(diǎn)膠機(jī)來替代人工。全天公司根據(jù)市場(chǎng)需求，將規(guī)劃一系列高速點(diǎn)膠機(jī)。
AT-D100點(diǎn)膠機(jī)操控原理 選用工控機(jī)+運(yùn)動(dòng)操控卡+PLC+視覺定位體系,工控機(jī)作為設(shè)備操控主機(jī)，運(yùn)動(dòng)卡操控各伺服電機(jī)運(yùn)動(dòng)，PLC操控步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)，視覺定位體系對(duì)PCB進(jìn)行準(zhǔn)確定位，主動(dòng)更正定位差錯(cuò)。
本產(chǎn)品的運(yùn)用范疇 現(xiàn)在本產(chǎn)品首要運(yùn)用于各高端電子產(chǎn)品，野外用電子產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品等，如高級(jí)手機(jī)，通訊設(shè)備，船舶電子設(shè)備，筆記本計(jì)算機(jī)等等。
產(chǎn)品特色
1)編程選用CAD導(dǎo)圖或視覺示教，操作簡(jiǎn)略方便，支撐貼片機(jī)檔導(dǎo)入
2)整體式鋼制運(yùn)動(dòng)平面，運(yùn)轉(zhuǎn)更平穩(wěn)。
3)X、Y、Z三軸運(yùn)動(dòng)。可選配旋轉(zhuǎn)軸(螺桿閥，噴發(fā)閥無需旋轉(zhuǎn))。
4)選用高性能伺服馬達(dá)+滾珠絲桿驅(qū)動(dòng)，運(yùn)轉(zhuǎn)精度抵達(dá)0.01mm；
5)可主動(dòng)更正差錯(cuò)。
6)裝備高速噴發(fā)閥（200p/s）或螺桿閥(5p/s)。
7)膠閥可傾斜0°~35°，可270°旋轉(zhuǎn)。(螺桿閥選配項(xiàng)目)
8)膠閥主動(dòng)清洗設(shè)備，噴發(fā)閥真空主動(dòng)清洗。
9)專用鋁合金軌跡及皮帶（鐵氟龍）運(yùn)送鏈條。
10)獨(dú)立涂料容器桶。
11)裝備廢氣收集、排放設(shè)備。
12)裝備SMEMA接口可與其他設(shè)備通訊。
13)主動(dòng),手動(dòng)軌跡寬窄調(diào)節(jié)。
14)模塊化規(guī)劃，工業(yè)端子插拔，修理保護(hù)方便方便。
15)視覺檢測(cè)體系，進(jìn)行準(zhǔn)確定位，主動(dòng)更正定位差錯(cuò)。
16)選配的分量操控體系可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)膠量操控
17)選配的激光丈量體系，主動(dòng)勘探零件高度。
18)選配的恒溫操控體系，確保工藝要求
APMAT-D100產(chǎn)品技能優(yōu)勢(shì)
1)工業(yè)模塊化規(guī)劃，運(yùn)用工業(yè)端子插拔，這點(diǎn)和ATC-100保持一致。
2)高性能伺服體系，估計(jì)選用日本安川的伺服體系。該伺服體系呼應(yīng)速度快，整定時(shí)刻短能滿意高速運(yùn)動(dòng)一起又能滿意精準(zhǔn)定位。一般的伺服比方松下、三菱等無法做到高速呼應(yīng)。安川伺服被廣泛的應(yīng)用在機(jī)器人等范疇。
3)3段式傳送結(jié)構(gòu)，一臺(tái)設(shè)備上最多能夠一起停留3塊PCB，最大可能的節(jié)省整條線的待料時(shí)刻
4)膠閥恒溫設(shè)備，可主動(dòng)操控閥體溫度，確保工藝質(zhì)量。
5)PCB恒溫設(shè)備，可選擇的3段式恒溫體系，即可削減由于加熱導(dǎo)致的待料時(shí)刻，也可設(shè)定不同溫度確保工藝質(zhì)量。 
6)超精度的分量操控體系，可確保膠量準(zhǔn)確到0.01mg(最大差錯(cuò)為一個(gè)膠點(diǎn)分量，視運(yùn)用的閥體口徑改變)。需求調(diào)配噴發(fā)閥運(yùn)用。
7)高速點(diǎn)膠，最高可達(dá)200點(diǎn)/S(噴發(fā)閥)，5點(diǎn)/S(螺桿閥)。
8)主動(dòng)工藝切割，設(shè)定膠量和次數(shù)，體系會(huì)主動(dòng)分次完成點(diǎn)膠（最大差錯(cuò)為一個(gè)膠點(diǎn)分量）
9)主動(dòng)高度糾正體系，主動(dòng)偵測(cè)零件高度，確保點(diǎn)膠質(zhì)量。